Главная/Участники/Продукция участников/Электронные модули, блоки, устройства различного назначения и микросборки

Электронные модули, блоки, устройства различного назначения и микросборки

Электронные модули, блоки, устройства различного назначения и микросборки Производитель: Центр проектирования РЭА
Контактное лицо: Кузнецов Михаил
Эл. адрес: rea@milandr.ru
Телефон: +7 (495) 981-54- 33, доб. 111
URI сайта: http://device.milandr.ru/

Назначение:

В рамках программных мероприятий по импортозамещению Центр проектирования радиоэлектронной аппаратуры (ЦП РЭА) АО «ПКК Миландр» предоставляет услуги по разработке, а также модернизации узлов, блоков, модулей и других функциональных устройств, установленных в аппаратуре заказчика.

Направления:
  • системы управления: бортовые вычислители космического, авиационного, корабельного, наземного размещения, системы обработки и управление аналоговыми и цифровыми данными, бортовые информационно-управляющие системы;
  • аппаратура связи и передачи данных: узкополосные и широкополосные системы связи;
  • кластерная обработка данных: локаторы, базовые станции связи;
  • видеообработка: видеодекодеры, видеокомпрессоры;
  • телеметрическое оборудование.

Технические характеристики и функциональные параметры:

Разработка и модернизация РЭА осуществляется с применением отечественной элементной базы, в том числе микросхем собственной разработки и производства АО «ПКК Миландр», и необходимого программного обеспечения.

Конкурентные преимущества:

Электронные модули, блоки, устройства различного назначения

Замена импортной или устаревшей элементной базы путем замещения на микросборки или электронные модули, изготовленные АО «ПКК Миландр» на современном технологическом уровне позволяет:
  • повысить надежность, уменьшить габариты и вес модулей;
  • снизить стоимость разработки за счет унификации элементной базы;
  • уменьшить номенклатуру применяемых микросхем;
  • сохранить конструкцию и схемы коммутации всего изделия в целом;
  • осуществить замену нескольких однотипных блоков на один, но с разным ПО внутри каждого блока;
  • повысить ресурс работы за счет малого количества паек и т.п.

Микросборки

Технологии изготовления оснований микросборок:
  • Высокотемпературная керамика;
  • Низкотемпературная керамика;
  • Многослойные печатные платы.

Технологии сборки микромодулей:
  • WireBond (разварка проводниками);
  • FlipChip (поверхностный монтаж).

Возврат к списку

X